近日，科技圈內關于小米和蘋果新品的爆料不斷，引發了眾多消費者的關注。先來看小米方面，有消息稱一款神秘折疊屏新機出現在代碼庫中。這款新機型號為“2608BPX34C”，爆料顯示其可能是小米MIX Fold 5，也有可能會被命名為小米17 Fold。代碼信息還透露，該新機代號為“lhasa”，預計在今年7月左右發布，并且將搭載“玄戒O3”芯片。
回顧小米在芯片領域的發展，去年5月小米在小米15S Pro上首發了全新玄戒O1自研旗艦處理器。官方介紹，這款處理器是小米自主研發設計的，采用了臺積電第二代3nm工藝（即N3E工藝，與驍龍8至尊版、天璣9400+、蘋果A18 Pro同款制程）。其CPU架構為10核，具體為2*Cortex - X925 3.90GHz、4*Cortex - A725 3.40GHz、2*Cortex - A725 1.89GHz、2*Cortex - A520 1.80GHz。此次新機爆料搭載玄戒O3，不禁讓人猜測是否跳過了“玄戒O2”的命名，目前使用玄戒O1設備的用戶也可以在評論區分享使用體驗。
再把目光轉向蘋果，按照爆料，蘋果將在今年秋季，也就是9月份左右發布全新iPhone 18 Pro系列和自家首款折疊屏iPhone Ultra。最近，有博主爆料了iPhone 18 Pro Max的機身厚度信息。
據爆料，iPhone 18 Pro Max機身將變厚，包含攝像頭凸起部分在內的總厚度達到了13.7mm，這將成為蘋果史上最厚的iPhone。作為對比，上一代iPhone 17 Pro Max的厚度是12.92mm。
在外觀方面，爆料稱iPhone 18 Pro Max延續了17 Pro系列的設計，依舊采用橫向大矩陣搭配后置三攝的布局，一體化鋁合金機身。在攝像頭參數上，主攝、超廣角、長焦鏡頭均為4800萬像素，最大升級在于新增了可變光圈。不過，與國產廠商已經全員采用2億像素相比，蘋果在像素提升上的步伐顯得相對緩慢。對于iPhone 18 Pro系列，消費者還有著諸多期待。
