在西班牙巴塞羅那舉辦的2026世界移動通信大會上，紫光同芯向全球科技界展示了其最新研發(fā)成果——下一代eSIM芯片THC9E。這款芯片憑借突破性的技術設計，成為展會期間備受矚目的焦點。

THC9E的核心創(chuàng)新在于實現(xiàn)了地面網(wǎng)絡與衛(wèi)星網(wǎng)絡的雙向鑒權融合。通過單芯片架構設計，用戶可在全球范圍內(nèi)無縫切換通信網(wǎng)絡，徹底消除信號盲區(qū)。這一特性為物聯(lián)網(wǎng)設備、智能穿戴等終端產(chǎn)品提供了"永不斷聯(lián)"的技術保障，尤其在應急通信、遠洋作業(yè)等特殊場景中具有戰(zhàn)略價值。

在性能優(yōu)化方面，該芯片采用1.2V單電源電壓架構，與未來3-5年主流手機主芯片平臺形成完美適配。通過全新電源管理系統(tǒng)，休眠狀態(tài)功耗較前代產(chǎn)品降低40%，顯著延長終端設備的續(xù)航時間。測試數(shù)據(jù)顯示，在連續(xù)待機場景下，搭載THC9E的設備續(xù)航能力可提升15%以上。

運算性能實現(xiàn)多維突破：CPU主頻提升25%，NVM擦寫速度加快30%，加密算法處理效率提高35%。這些升級使運營商號碼下載與激活流程大幅優(yōu)化，業(yè)務開通時間縮短54%。芯片內(nèi)置的NVM與RAM容量同步擴容，支持包括SM2/3/4在內(nèi)的所有主流密碼算法，為金融支付、身份認證等高安全需求場景提供硬件級保障。

作為全球首款多模態(tài)eSIM解決方案，THC9E同時滿足手機SE安全模塊、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端、多應用eSIM卡等多元化需求。其模塊化設計支持功能靈活配置，運營商可根據(jù)不同市場需求定制化開發(fā)，為5G-A/6G時代通信設備的形態(tài)創(chuàng)新提供關鍵技術支撐。目前該芯片已進入量產(chǎn)準備階段，預計將于2026年第四季度實現(xiàn)規(guī)模商用。