據(jù)韓媒《ChosunBiz》援引Omdia最新數(shù)據(jù)，全球DRAM內(nèi)存市場三大巨頭——三星電子、SK海力士與美光科技——的產(chǎn)能擴張步伐正持續(xù)推進。數(shù)據(jù)顯示，這三家廠商的DRAM晶圓總產(chǎn)能預計在2026年達到約1800萬片，較2025年提升約5%。這一增長主要源于現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率優(yōu)化，以及SK海力士清州M15X工廠的全面投產(chǎn)。
技術升級對產(chǎn)能的影響同樣顯著。當前，三大廠商正加速向1c/1γ制程節(jié)點邁進，這一工藝迭代雖能提升芯片性能與能效，但初期良率波動可能對短期產(chǎn)量造成一定限制。行業(yè)分析師指出，制程轉換期間的產(chǎn)能爬坡需要時間，預計2027至2028年將迎來新一輪產(chǎn)能集中釋放，屆時全球DRAM供應格局或面臨新一輪調(diào)整。
值得注意的是，DRAM晶圓廠建設周期較長，通常需3至5年時間，因此當前產(chǎn)能增長更多依賴現(xiàn)有設施的潛力挖掘。SK海力士清州M15X工廠的投產(chǎn)成為關鍵增量，該廠采用先進自動化設備，可靈活切換生產(chǎn)不同規(guī)格DRAM產(chǎn)品，進一步強化了韓國廠商在高端市場的競爭力。
市場研究機構認為，隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心等領域的快速發(fā)展，DRAM需求將持續(xù)增長。三大廠商的產(chǎn)能規(guī)劃既反映了行業(yè)對長期市場的樂觀預期，也體現(xiàn)了通過技術迭代維持競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略考量。未來兩年，制程升級與產(chǎn)能擴張的雙重變量將成為影響DRAM市場供需平衡的核心因素。
