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高通驍龍 8 Gen 3 新旗艦處理器首次跑分結(jié)果揭曉!

   時間:2023-07-31 16:58 來源:中文科技資訊

【中文科技資訊】7月31日消息,高通驍龍 8 Gen 3 新一代旗艦手機處理器的首個跑分結(jié)果近日揭曉。根據(jù)Geekbench 6的測試數(shù)據(jù)顯示,這款處理器在一款配備了8GB內(nèi)存的三星 Galaxy S24 Plus手機上,單核得分達到2233,多核得分則高達6661。驍龍 8 Gen 3處理器采用臺積電 N4P工藝,并搭載了1*3.3GHz X4超大核、3*3.15GHz A720大核、2*2.96GHz A720大核和2*2.27GHz A530小核,同時還配備了Adreno 750 GPU。

據(jù)中文科技資訊了解,與上一代處理器相比,驍龍 8 Gen 3在單核性能上提升了11.4%,多核性能則實現(xiàn)了驚人的26.3%增長。而與競爭對手天璣 9200+相比,驍龍 8 Gen 3在單核性能上稍微領(lǐng)先,多核更是跑分超過6600分。

這次的性能提升主要歸功于高通在大小核頻率上的全面優(yōu)化。不過,人們也紛紛關(guān)注驍龍 8 Gen 3在功耗表現(xiàn)上的表現(xiàn),畢竟這也是一項至關(guān)重要的指標。

預計高通將在10月24日至26日舉行驍龍峰會,屆時將正式發(fā)布驍龍 8 Gen 3處理器。隨后,各家安卓廠商將陸續(xù)發(fā)布搭載該處理器的迭代旗艦新機。屆時,消費者們也將有更多選擇來滿足不同的需求。請持續(xù)關(guān)注中文科技資訊,我們將為您帶來最新的科技資訊和手機信息。

 
 
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