【中文科技資訊】7月20日消息，據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，小米公司即將推出一款全新的智能手機(jī)，預(yù)計(jì)為小米14系列。該博主在今天發(fā)布了該款手機(jī)的線稿，并透露了一些關(guān)鍵細(xì)節(jié)。

據(jù)該博主描述，這款小米14系列新機(jī)采用了一套5000萬像素的超大底三攝像頭系統(tǒng)。相較于上一代，該機(jī)的鏡頭模組尺寸更大，右下角閃光燈的具體擺放位置目前尚不清楚，但線稿中僅按照電池蓋布局呈現(xiàn)，與真機(jī)可能存在一些差異。此外，該手機(jī)配備雙揚(yáng)聲器，底部揚(yáng)聲器位于機(jī)身右側(cè)，而中框采用了直角亮面金屬材質(zhì)。

從線稿上看，這款新機(jī)的設(shè)計(jì)語言與小米13系列相似，與該博主此前對小米14的爆料基本吻合。此前該博主透露，小米14的機(jī)身尺寸變化不大，鏡頭排列與去年相同，即包括三顆圓形直立鏡頭和一個方形Deco鏡頭。

此外，小米14標(biāo)準(zhǔn)版將提供豐富的配色選擇，類似于小米13系列，其中包括四款基礎(chǔ)配色以及八款限量定制色。該機(jī)的主要升級點(diǎn)將包括“極極極窄新直屏”以及一套5000萬像素1/1.28英寸的超大底影像系統(tǒng)，同時還將提供512GB和1TB的超大存儲版本。

據(jù)中文科技資訊了解，2023年高通驍龍峰會將于10月24日至26日舉行，預(yù)計(jì)屆時將發(fā)布全新的驍龍8 Gen 3芯片。小米旗艦新品發(fā)布會預(yù)計(jì)將在驍龍峰會之后舉行，目前曝光的消息僅供參考，具體信息仍有待確認(rèn)。