【中文科技資訊】6月30日消息，據(jù)最新消息透露，驍龍8 Gen3芯片已經(jīng)確定將于10月份發(fā)布，預(yù)計(jì)11月將有多款手機(jī)陸續(xù)發(fā)布。然而，有傳聞稱小米可能無(wú)法再次獲得官方指定的全球首發(fā)權(quán)，而可能被其旗下品牌Redmi所取代。
根據(jù)海外消息，Redmi K70系列手機(jī)最近已經(jīng)在IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)中曝光，共計(jì)有三款新機(jī)，分別是Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。這三款機(jī)型的具體型號(hào)分別為23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C。按照之前的科普，Redmi/小米代號(hào)中的前四位數(shù)字代表預(yù)計(jì)上市時(shí)間，而這三款機(jī)型的計(jì)劃上市時(shí)間是2023年11月。
根據(jù)時(shí)間推測(cè)，Redmi K70系列無(wú)疑將成為首批搭載驍龍8 Gen3芯片的手機(jī)，其中Pro版將配備這一最新旗艦芯片。考慮到小米與Redmi可能在同一時(shí)期發(fā)布手機(jī)，這可能會(huì)對(duì)市場(chǎng)規(guī)劃產(chǎn)生一些沖突，對(duì)銷(xiāo)量造成一定影響。因此，有觀點(diǎn)認(rèn)為小米14可能會(huì)推遲發(fā)布，將發(fā)布時(shí)間延遲至12月。
預(yù)計(jì)Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將繼續(xù)采用驍龍8 Gen2芯片，而Redmi K70E可能會(huì)采用驍龍8+或者天璣9000級(jí)別的芯片，這恰好是前一代芯片的升級(jí)版本。據(jù)中文科技資訊了解，Redmi K70系列有望成為首批發(fā)布搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片的手機(jī)。這一系列的發(fā)布將為消費(fèi)者帶來(lái)更加強(qiáng)大的性能和先進(jìn)的技術(shù)體驗(yàn)。
